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Sliton陶瓷PCB从上到下用铜密封并导电,形成高密度双面布线陶瓷电路板。 近年来,随着电子信息产业的发展,芯片正在向小型化方向发展。但由于散热量低,工作与非工作散热片温差小,传统封装材料已不能满足要求。因此,氮化铝以其优良的物理、化学、电学性能逐渐出现在人们的视线中。氪化铝
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